开课倒计时20天

课程名称:《硬件电路可靠性设计、测试与案例分析》

讲师:王老师

时间地点:上海3月9日-11日

主办单位:赛盛技术

课程特色

1.案例多,案例均来自于电路设计缺陷导致的实际产品可靠性问题

2.课程内容围绕电路可靠性设计所涉及的主要环节,针对电路研发过程中可能遇到可靠性问题,针对电路设计、元器件应用中潜在的缺陷,基于大量工程设计实例和故障案例,进行深入解析

3.每个技术要点,均通过工程实践中的实际案例分析导入,并从案例中提取出一般性的方法、思路,引导学员,将这些方法落地,在工程实践中加以应用

面向人群

硬件设计工程师,硬件测试工程师,PCB设计工程师,EMC工程师,PI工程师,SI工程师,项目经理,技术支持工程师,研发主管,研发总监,研发经理,测试经理,系统测试工程师,具有1年以上工作经验的硬件设计师、项目管理人员。

课程内容

第一章 与硬件电路可靠性相关的几个关键问题的分析

在硬件电路的可靠性设计中,以下8个关键点至关重要。对每个关键点,Randy均基于具体的工程实例,加以详细分析。

1.关键点1:质量与可靠性的区别

2.关键点2:产品寿命与产品个体故障之间的关系

3.关键点3:硬件产品研发中不可忽略的法则

4.关键点4:硬件电路设计中提高可靠性的两个主要方法

5.关键点5:板内电路测试、系统测试、可靠性测试,三者间的关系

6.关键点6:关注温度变化引起的电路特性改变,掌握其变化规律

7.关键点7:判断是否可能出现潜在故障,最关键的判决依据

8.关键点8:稳态和瞬态冲击对电路应力的影响及其差别,以及如何从datasheet中提取这类要求

9.总结:针对可靠性,电路设计需要特别关注的关键点是什么?

第二章 电路元器件选型和应用中的可靠性

1.钽电容、铝电解电容、陶瓷电容,选型与应用中的可靠性问题,各类电容在哪些场合应避免使用,及案例分析

2.电感、磁珠,应用中的可靠性问题,及案例分析

3.共模电感(共模扼流圈)选型时的考虑因素与实例

4.二极管、肖特基二极管、三极管、MOSFET,选型与应用中的可靠性问题,及案例分析

5.晶体、晶振,应用中的可靠性问题,及案例分析

6.保险管应用中的可靠性问题,保险管选型与计算实例

7.光耦等隔离元器件应用中的可靠性问题,及从可靠性出发的参数计算方法

8.缓冲器(buffer)在可靠性设计中的应用与实例

9.I2C电路常见的可靠性问题与对策,及工程实例

10.电路上拉、下拉电阻的阻值计算与可靠性问题,及工程实例

11.复位电路常见的可靠性问题与案例分析

12.元器件参数值的偏差引起的可靠性问题,及计算实例

13.同一物料编码下多个元器件的验证,及故障案例分析

第三章 芯片应用中的可靠性

1.芯片容易受到的两种损伤(ESD和EOS)及机理分析、工程实例解析

2.芯片信号接口受到的过冲及分析,工程案例解析

3.芯片的驱动能力及相关的可靠性问题,驱动能力计算方法与实例

4.是否需要采用扩频时钟,及其可靠性分析与案例解析

5.DDRx SDRAM应用中的可靠性问题与案例

6.Flash存储器应用中的可靠性问题与案例

7.芯片型号导致的问题与案例分析、规避策略

8.读懂芯片手册---学会寻找datasheet提出的对设计的要求

9.芯片升级换代可能产生的可靠性问题,案例分析

10.高温、低温等极限环境对芯片的压力分析、案例解析

11.信号抖动对芯片接收端工作的可靠性影响、调试方法与案例分析

第四章 元器件、芯片的降额设计与实例分析

1.当前企业里降额设计的工作模式

2.降额设计的两个误区与分析

3.降额的原理与分析

4.降额标准与企事业单位制定本单位降额标准的方式

5.工程设计中,关于降额的几个问题与分析

6.元器件参数降额---电阻降额计算与分析实例

7.元器件参数降额---电容降额计算与分析实例

8.元器件参数降额---MOSFET降额计算与分析实例

9.元器件参数降额---芯片降额计算与分析实例

10.元器件参数降额---有些时候额定值不够,需要升额

第五章 时钟、滤波、监测等电路设计中的可靠性

1.时钟电路设计的可靠性

时钟电路9个潜在的可靠性问题与案例分析

时钟电路的PCB设计要点与案例分析

2.时序设计的可靠性问题与案例分析

3.滤波电路设计的可靠性

滤波电路7个潜在的可靠性问题与案例分析

滤波电路设计中,最难解决的两个问题及其对可靠性的影响、解决对策

滤波电路PCB设计与潜在的可靠性问题、案例分析

4.监测电路设计的可靠性

硬件电路设计中常用的监测方法、5个关键监测环节、工程设计实例分析

监测电路的可靠性问题与案例分析

第六章 电路设计中与“热”相关的可靠性

1.热是如何影响电子产品的可靠性的?分析、计算与案例解析

2.在电子设计中,如何控制“热”的影响---10个要点与案例分析

3.电路可靠性设计中关于“热”的误区---7个误区与案例分析

4.元器件连续工作和断续工作,对寿命的影响

第七章 电路保护、防护等设计中的可靠性

1.防反插设计中潜在的可靠性问题---结合实例分析

2.上电冲击存在的可靠性问题与案例分析

3.I/O口的可靠性隐患---5种I/O口冲击方式,案例解析与规避策略

4.主备冗余提高可靠性---几种主备冗余的设计方法与实例

5.多电路板通过连接器互连的设计中,潜在的可靠性问题与解决方法

6.如何在过流保护电路的设计上提高可靠性,问题、策略与案例

7.如何在防护电路的设计上提高可靠性,常见问题、规避方法与案例解析

8.防护电路中TVS管应用的可靠性要点与应用实例

9.钳位二极管应用中的可靠性问题,案例分析

10.低功耗设计中的可靠性隐患

第八章电源电路设计中的可靠性

1.选择电源模块还是选择电源芯片自己搭建电源电路---这两种方案各自的优势及潜在的问题、案例分析

2.采用集中式一级电源还是分布式两级电源,各自的优缺点

3.电源电路最容易导致可靠性问题的几个环节---分析与案例

4.LDO电源容易产生的几个可靠性问题,及案例分析

5.开关电源设计的六个可靠性问题---原理分析、实例波形、解决方法与工程策略

6.提高电源电路可靠性的16个设计要点与案例分析

第九章 PCB设计、抗干扰设计中的可靠性

1.表层走线还是内层走线,各自的优缺点,什么场合应优选表层走线,什么场合应优选内层走线,实例分析

2.如何规避表层走线对EMI的贡献---方法与实例

3.对PCB表层,在什么场合需要铺地铜箔?什么场合不应该铺地铜箔?该操作可能存在的潜在的可靠性问题

4.什么情况下应该做阻抗控制的电路板---实例分析

5.电源和地的噪声对比

6.PCB设计中降低电源噪声和干扰的策略

7.对PCB设计中信号环路的理解---环路对干扰和EMI的影响,环路形成的方式,哪种环路允许在PCB上存在且是有益的,各种情况的案例分析

8.PCB上,时钟走线的处理方式与潜在的可靠性问题,及案例分析

9.在PCB设计中,如何隔离地铜箔上的干扰

10.在PCB设计中,容易忽略的、工厂工艺限制导致的可靠性问题与案例分析

11.PCB设计中,与可靠性有关的几个要点与设计实例

12.电路设计中,针对PCB生产和焊接、组装,可靠性设计的要点与实例分析

13.如何控制并检查每次改板时PCB的具体改动,方法与实例

14.接地和抗干扰、可靠性的关系、误区,7个综合案例分析与课堂讨论

15.如何配置FPGA管脚,以提高抗干扰性能与可靠性---设计实例与设计经验

第十章 FMEA与硬件电路的可靠性

1.解析FMEA

2.FMEA与可靠性的关系

3.FMEA可以帮助企业解决什么问题

4.FMEA在业内开展的现状

5.FMEA相关的标准与分析

6.FMEA计划制定的10个步骤及各步骤的要点与实例分析

7.FMEA测试计划书---实例解析、要点分析、测试方法

8.在产品研发周期中,FMEA开始的时间点

第十一章 软硬件协同工作与可靠性

在很多场合,电子产品可靠性的提升,若能借助于软件,则能省时省力,且效果更好。

因此硬件研发工程师需对软件有一定的了解,并掌握如何与软件部门协调,借助软件的实现,提高电子产品可靠性的方法。

本章节,Randy基于多年产品研发的工作经验,总结出若干与软件协同工作、提高可靠性的方法,并基于实际工程案例,详细解析。

1.软件与硬件电路设计可靠性的关系

2.软硬件协同,提高可靠性的9个实例与详细分析、策略与工程经验

优质售后服务,提升培训效果

参训学员或者企业在课程结束后,可以享受相关赛盛技术的电磁兼容技术方面优质售后服务,作为授课之补充,保证效果,达到学习目的。主要内容如下:

1.【技术问题解答】培训后一年内,如有课程相关技术问题,可通过电话、邮件联系赛盛技术,我们将第一时间协助回复。

2.【定期案例分享】分享不断,学习不断;

3.【技术交流群】加入正式技术交流群,与行业大咖零距离沟通;

4.【EMC元件选型技术支持】如学员在EMC元件选择或应用上有不清楚的地方可随时与赛盛技术沟通;

5.【往期经典案例分析】行业典型EMC案例分享、器件选型等资料。

6.【研讨会】不限人数参加赛盛技术线上或者线下研讨会,企业内部工程师可相互分享,共同成长。

7.【EMC测试服务】在赛盛技术进行EMC测试服务,可享受会员折扣服务!


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